先進(jìn)封裝Chiplet上市公司概念股有哪些？先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股板塊行情一覽2023-02-11

　　先進(jìn)封裝Chiplet上市公司概念股有哪些？先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股板塊行情一覽

1、蘇州固锝002079：主營(yíng)業(yè)務(wù)：分立器件和集成電路封裝的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。概念解析： 2016年度報(bào)告稱公司將在已經(jīng)開發(fā)的近一百五十種的 QFN、SiP 產(chǎn)品系列及九種 TO 系列封裝產(chǎn)品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力，提升良率及品質(zhì)水平。 2017 年公司將會(huì)重點(diǎn)在利用 SiP 和 SMT 已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應(yīng)用模塊生產(chǎn)線；同時(shí)面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于 SiP 產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)；在功率器件方面，瞄準(zhǔn)氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā)，完善 TO 系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線，建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。三季報(bào)告：總資產(chǎn)：32.42億元，凈資產(chǎn)：25.35億元，營(yíng)業(yè)收入：24.28億元，收入同比：24.56%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：2.32億元，凈利潤(rùn)：1.98億元，利潤(rùn)同比：7.04%，每股收益：0.250，每股凈資產(chǎn)：3.14，財(cái)務(wù)更新日期：20221027。

2、賽微電子300456：主營(yíng)業(yè)務(wù)：慣性導(dǎo)航系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,MEMS產(chǎn)品工藝開發(fā)及代工生產(chǎn)。概念解析：公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)模化量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實(shí)現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺(tái)，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項(xiàng)MEMS核心國(guó)際專利，相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級(jí)先進(jìn)集成封裝平臺(tái)，可以為實(shí)現(xiàn)功能化晶圓級(jí)封裝和三維集成提供保障。 三季報(bào)告：總資產(chǎn)：68.85億元，凈資產(chǎn)：49.77億元，營(yíng)業(yè)收入：5.55億元，收入同比：-13%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：-0.68億元，凈利潤(rùn)：0.02億元，利潤(rùn)同比：-98.23%，每股收益：0.002，每股凈資產(chǎn)：6.79，財(cái)務(wù)更新日期：20221027。

3、寒武紀(jì)688256：主營(yíng)業(yè)務(wù)：各類云服務(wù)器、邊緣計(jì)算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片，不直接對(duì)標(biāo)友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。三季報(bào)告：總資產(chǎn)：60.08億元，凈資產(chǎn)：51.81億元，營(yíng)業(yè)收入：2.64億元，收入同比：18.86%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：-9.85億元，凈利潤(rùn)：-9.45億元，利潤(rùn)同比：-50.09%，每股收益：-2.360，每股凈資產(chǎn)：12.93，財(cái)務(wù)更新日期：20221027。

4、芯原股份688521：主營(yíng)業(yè)務(wù)：依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)。概念解析： 2021年報(bào)顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù),以實(shí)現(xiàn)IP芯片化并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)芯片平臺(tái)化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺(tái)化芯片定制解決方案。三季報(bào)告：總資產(chǎn)：44.58億元，凈資產(chǎn)：28.43億元，營(yíng)業(yè)收入：18.84億元，收入同比：23.87%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)：0.44億元，凈利潤(rùn)：0.33億元，利潤(rùn)同比：250.23%，每股收益：0.070，每股凈資產(chǎn)：5.71，財(cái)務(wù)更新日期：20221028。

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