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          先進封裝Chiplet的龍頭股都有哪些?先進封裝Chiplet2023年龍頭股全揭示-2023-04-06

          日期:2023-04-06 16:29:05 來源:互聯(lián)網(wǎng)

            先進封裝Chiplet的龍頭股都有哪些?先進封裝Chiplet概念股定義:先進封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實現(xiàn)一種新形式的IP復用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進封裝Chiplet的龍頭股都有哪些?先進封裝Chiplet2023年龍頭股全揭示,本文詳細分析。

          先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表

          1、深科技000021:4月06日盤后最新消息,收盤報:20.7元,漲幅:9.99%,摔手率:18.53%,市盈率(動):42.11,成交金額:585816.88萬元,年初至今漲幅:93.64%,近期指標提示階段放量。概念解析:公司近年來持續(xù)發(fā)展先進封裝測試技術(shù),深入推進存儲項目,與國內(nèi)龍頭存儲芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括 wBGA/FBGA 等,具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)(DDR4 封裝)能力。產(chǎn)品名稱:存儲半導體業(yè)務 、自有產(chǎn)品 、高端制造。

          2、長電科技600584:4月06日盤后最新消息,收盤報:37.23元,漲幅:6.55%,摔手率:7.01%,市盈率(動):20.51,成交金額:458726.86萬元,年初至今漲幅:61.51%,近期指標提示多頭排列。概念解析:2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。產(chǎn)品名稱:芯片封測。

          3、華正新材603186:4月06日盤后最新消息,收盤報:33.48元,漲幅:9.99%,摔手率:4.25%,市盈率(動):131.78,成交金額:19524.1萬元,年初至今漲幅:48.01%,近期指標提示放量下挫。概念解析:浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃,為進一步布局 IC 封裝載板電子材料,豐富公司產(chǎn)品系列,提升技術(shù)能力,公司擬與深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設立合資公司,開展 CBF 積層絕緣膜(可應用于先進封裝領域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關(guān)鍵封裝材料)項目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。產(chǎn)品名稱:覆銅板 、功能性復合材料 、交通物流用復合材料 、鋰電池軟包用鋁塑膜。

          4、寒武紀688256:4月06日盤后最新消息,收盤報:208.0元,漲幅:-3.48%,摔手率:6.47%,市盈率(動):-- ,成交金額:341982.41萬元,年初至今漲幅:281.24%,近期指標提示KDJ死叉。概念解析:公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片,不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀首款采用chiplet(芯粒)技術(shù)的AI芯片,采用7nm制程工藝,最大算力高達256TOPS(INT8),是寒武紀第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。產(chǎn)品名稱:寒武紀1A處理器 、寒武紀1H處理器 、寒武紀1M處理器 、思元100(MLU100)芯片及云端智能加速卡 、思元270(MLU270)芯片及云端智能加速卡 、思元290(MLU290)芯片及云端智能加速卡 、思元220(MLU220)芯片及邊緣智能加速卡 、Cambricon Neuware軟件開發(fā)平臺。

          5、芯原股份688521:4月06日盤后最新消息,收盤報:104.91元,漲幅:-5.32%,摔手率:7.8%,市盈率(動):708.56,成交金額:181457.95萬元,年初至今漲幅:138.05%,近期指標提示多頭排列。概念解析: 2021年報顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務,以實現(xiàn)IP芯片化并進一步實現(xiàn)芯片平臺化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。產(chǎn)品名稱:芯片設計 、芯片量產(chǎn)。

          先進封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些?

          先進封裝Chiplet龍頭股票有:經(jīng)緯輝開300120,大港股份002077,深科技000021,振華風光688439,江波龍301308,山河智能002097,,深科技000021,長電科技600584,華正新材603186,寒武紀688256,芯原股份688521等,以上是先進封裝Chiplet概念股名單一覽表,想了解更多概念股信息請關(guān)注正點財經(jīng)網(wǎng)。

            此數(shù)據(jù)由正點財經(jīng)網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議。股市有風險,投資需謹慎,據(jù)此操作,風險自擔。

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