先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭名單一覽？文一科技是先進(jìn)封裝Chiplet龍頭嗎-2023-11-03

　　先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭名單一覽？先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭名單一覽？文一科技是先進(jìn)封裝Chiplet龍頭嗎，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：11月03日盤后最新消息，收盤報(bào)：16.76元，漲幅：4.03%，摔手率：4.73%，市盈率（動）：43.93，成交金額：121315.24萬元，年初至今漲幅：58.72%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：公司近年來持續(xù)發(fā)展先進(jìn)封裝測試技術(shù)，深入推進(jìn)存儲項(xiàng)目，與國內(nèi)龍頭存儲芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括 wBGA/FBGA 等，具備先進(jìn)封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)（DDR4 封裝）能力。

2、碩貝德300322：11月03日盤后最新消息，收盤報(bào)：11.98元，漲幅：1.96%，摔手率：12.7%，市盈率（動）：-- ，成交金額：67689.31萬元，年初至今漲幅：66.62%，近期指標(biāo)提示KDJ死叉。概念解析：公司參股蘇州科陽半導(dǎo)體是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。

3、正業(yè)科技300410：11月03日盤后最新消息，收盤報(bào)：8.21元，漲幅：3.66%，摔手率：1.9%，市盈率（動）：-- ，成交金額：5695.64萬元，年初至今漲幅：-20.98%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

4、文一科技600520：11月03日盤后最新消息，收盤報(bào)：23.25元，漲幅：4.35%，摔手率：38.31%，市盈率（動）：-- ，成交金額：137766.84萬元，年初至今漲幅：46.14%，近期指標(biāo)提示KDJ死叉。概念解析：公司在互動平臺表示，公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設(shè)備屬于先進(jìn)封裝專用工藝設(shè)備，可以用于第三代半導(dǎo)體材料封裝，傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進(jìn)行封裝，該設(shè)備基于12寸晶圓，可直接進(jìn)行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進(jìn)塑封工藝等方面。

5、深科達(dá)688328：11月03日盤后最新消息，收盤報(bào)：27.3元，漲幅：10.98%，摔手率：17.28%，市盈率（動）：-- ，成交金額：22416.21萬元，年初至今漲幅：32.14%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：2022年8月4日公告，公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達(dá)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)，以滿足公司半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)所需。公司旨在通過該項(xiàng)目研發(fā)和構(gòu)建一條半導(dǎo)體后道封裝測試一體化自動線，規(guī)劃產(chǎn)品中， 固晶機(jī)和 AOI 檢測設(shè)備是專門針對先進(jìn)封裝工藝的設(shè)備， CP 測試機(jī)、劃片機(jī)及其他設(shè)備在先進(jìn)封裝和非先進(jìn)封裝中都能適用。

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