先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股是通富微電嗎-2024-03-13

　　先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股是通富微電嗎

1、深科技000021：概念解析：公司近年來持續(xù)發(fā)展先進(jìn)封裝測試技術(shù)，深入推進(jìn)存儲項目，與國內(nèi)龍頭存儲芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括 wBGA/FBGA 等，具備先進(jìn)封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)（DDR4 封裝）能力。三季報告：總資產(chǎn)：267.9億元，凈資產(chǎn)：108.54億元，營業(yè)收入：109.71億元，收入同比：-8.66%，營業(yè)利潤：7.01億元，凈利潤：4.47億元，利潤同比：-22.39%，每股收益：0.29，每股凈資產(chǎn)：6.95，凈益率：4.11%，凈利潤率：5.14%，財務(wù)更新日期：20240112。

2、大港股份002077：概念解析：控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和 RDL 等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，生產(chǎn)訂單供不應(yīng)求。三季報告：總資產(chǎn)：41.17億元，凈資產(chǎn)：32.95億元，營業(yè)收入：3.35億元，收入同比：-16.85%，營業(yè)利潤：1.5億元，凈利潤：1.15億元，利潤同比：168.68%，每股收益：0.2，每股凈資產(chǎn)：5.68，凈益率：3.5%，凈利潤率：34.93%，財務(wù)更新日期：20231114。

3、通富微電002156：概念解析：2022年8月1日回復(fù)稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。三季報告：總資產(chǎn)：353.63億元，凈資產(chǎn)：137.04億元，營業(yè)收入：159.07億元，收入同比：3.84%，營業(yè)利潤：-1.42億元，凈利潤：-0.64億元，利潤同比：-113.35%，每股收益：-0.04，每股凈資產(chǎn)：9.05，凈益率：-0.46%，凈利潤率：-0.42%，財務(wù)更新日期：20231026。

4、正業(yè)科技300410：概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。 三季報告：總資產(chǎn)：19.8億元，凈資產(chǎn)：5.89億元，營業(yè)收入：6.57億元，收入同比：-28.91%，營業(yè)利潤：-0.77億元，凈利潤：-0.71億元，利潤同比：-225.58%，每股收益：-0.19，每股凈資產(chǎn)：1.6，凈益率：-12.09%，凈利潤率：-11.94%，財務(wù)更新日期：20231205。

5、富滿微300671：概念解析：公司互動中提到，公司的封裝是先進(jìn)封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質(zhì)芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。三季報告：總資產(chǎn)：33.41億元，凈資產(chǎn)：20.5億元，營業(yè)收入：5.23億元，收入同比：-13.33%，營業(yè)利潤：-1.8億元，凈利潤：-1.35億元，利潤同比：-281.79%，每股收益：-0.62，每股凈資產(chǎn)：9.41，凈益率：-6.56%，凈利潤率：-28.1%，財務(wù)更新日期：20231027。

6、文一科技600520：概念解析：公司在互動平臺表示，公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設(shè)備屬于先進(jìn)封裝專用工藝設(shè)備，可以用于第三代半導(dǎo)體材料封裝，傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進(jìn)行封裝，該設(shè)備基于12寸晶圓，可直接進(jìn)行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進(jìn)塑封工藝等方面。三季報告：總資產(chǎn)：6.48億元，凈資產(chǎn)：3.45億元，營業(yè)收入：2.58億元，收入同比：-26.47%，營業(yè)利潤：-0.87億元，凈利潤：-0.89億元，利潤同比：-387.65%，每股收益：-0.56，每股凈資產(chǎn)：2.18，凈益率：-25.83%，凈利潤率：-34.53%，財務(wù)更新日期：20231028。

7、長電科技600584：概念解析：2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。三季報告：總資產(chǎn)：430.07億元，凈資產(chǎn)：257.87億元，營業(yè)收入：204.3億元，收入同比：-17.55%，營業(yè)利潤：10.98億元，凈利潤：9.74億元，利潤同比：-60.3%，每股收益：0.54，每股凈資產(chǎn)：14.42，凈益率：3.78%，凈利潤率：4.77%，財務(wù)更新日期：20240103。

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