CPO光電共封裝龍頭股有哪些，CPO光電共封裝龍頭概念股票行情一覽-2024-03-27

　　CPO光電共封裝龍頭股有哪些，CPO光電共封裝概念股定義：CPO，英文全稱 Co-packaged optics，共封裝光學(xué)/光電共封裝。CPO是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個(gè)Socketed（插槽）上，形成芯片和模組的共封裝。CPO光電共封裝概念股上市公司股票有11家。那么，CPO光電共封裝龍頭股有哪些，CPO光電共封裝龍頭概念股票行情一覽，本文詳細(xì)分析。

CPO光電共封裝概念股龍頭一覽表：

1、華工科技000988：概念解析：公司是國(guó)際一流光電企業(yè);具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的垂直整合能力，產(chǎn) 品包括有源光器件、智能終端、特種光器件、光學(xué)零部件等。 產(chǎn)品名稱：激光加工及系列成套設(shè)備 、光電器件系列產(chǎn)品 、激光全息防偽系列產(chǎn)品 、敏感元器件。

2、光迅科技002281：概念解析：公司在光電共封裝（CPO）領(lǐng)域有技術(shù)儲(chǔ)備。公司是全球領(lǐng)先的光電子器件、子系統(tǒng)解決方案 供應(yīng)商;在光通信傳輸網(wǎng)、接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)網(wǎng)等領(lǐng)域構(gòu)筑了從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)的綜合 解決方案;為客戶提供光電子有源模塊、無(wú)源器件、光波導(dǎo)集成器件，以及光纖放大器等子系 統(tǒng)產(chǎn)品 。產(chǎn)品名稱：光電子器件 、模塊 、子系統(tǒng)產(chǎn)品。

3、通宇通訊002792：概念解析：全資子公司深圳光為主營(yíng)光通信業(yè)務(wù)，為客戶提供全系列的光收發(fā)模塊產(chǎn)品和解決方案 。產(chǎn)品名稱：基站天線 、射頻器件 、微波天線 、光模塊。

4、中際旭創(chuàng)300308：概念解析：公司通過(guò)多年的自主研發(fā)和投入在高速率光模塊、硅光芯片、相干和CPO等領(lǐng)域積累了豐富而 扎實(shí)的專利技術(shù)和新產(chǎn)品，且新產(chǎn)品的市場(chǎng)導(dǎo)入與市場(chǎng)份額在行業(yè)保持領(lǐng)先。 產(chǎn)品名稱：低端光模塊 、高端光模塊 、接入網(wǎng)光模塊和光組件。

5、天孚通信300394：概念解析：公司是光通信領(lǐng)域光器件整體解決方案提供商;公司立足光通信領(lǐng)域，長(zhǎng)期致力于各類(lèi)中高速 光器件產(chǎn)品的研產(chǎn)銷(xiāo)和服務(wù)，為下游客戶提供垂直整合一站式解決方案，包括高速率同軸器件封裝解決方案，高速率BOX器件封裝解決方案，AWG系列光器件無(wú)源解決方案、微光學(xué)解決方案等 。產(chǎn)品名稱：陶瓷套管 、光纖適配器 、光收發(fā)接口組件 、隔離器 、高密度線纜連接器 、高速率OSA光器件。

6、聯(lián)特科技301205：概念解析：公司目前研發(fā)的有基于EML（電吸收調(diào)制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜鈮酸鋰）調(diào)制技術(shù)的800G光模塊，以及用于下一代產(chǎn)品NPO（近封裝光學(xué)）/CPO（共封裝光學(xué)）所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級(jí)光電混合封裝技術(shù)等。產(chǎn)品名稱：光器件 、功能電路和 、光接口。

7、劍橋科技603083：概念解析：公司目前研發(fā)的有基于EML（電吸收調(diào)制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜鈮酸鋰）調(diào)制技術(shù)的800G光模塊，以及用于下一代產(chǎn)品NPO（近封裝光學(xué)）/CPO（共封裝光學(xué)）所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級(jí)光電混合封裝技術(shù)等。產(chǎn)品名稱：光纖接入產(chǎn)品 、銅線接入產(chǎn)品 、混合接入產(chǎn)品 、企業(yè)級(jí)無(wú)線局域網(wǎng)產(chǎn)品 、WLAN無(wú)線營(yíng)運(yùn)商AP產(chǎn)品 、運(yùn)營(yíng)商無(wú)線終端產(chǎn)品 、消費(fèi)類(lèi)家庭無(wú)線路由產(chǎn)品 、LTE Small Cell 、家庭云中心（HCC） 、基本型智能家庭網(wǎng)關(guān) 、高端智能家庭網(wǎng)關(guān) 、增強(qiáng)型智能家庭網(wǎng)關(guān) 、基礎(chǔ)硬件 、軟件平臺(tái)和整體解決方案 、PON 領(lǐng)域產(chǎn)品 、4G/5G移動(dòng)通信小基站 、工業(yè)溫檔5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)前傳光模塊灰光25GDUPLEX及BIDI模塊 、彩光CWDM6 、MWDM12 、LWDM12。

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