揭秘CPO光電共封裝概念股，龍頭股的崛起-2024-05-06

　　揭秘CPO光電共封裝概念股，CPO光電共封裝概念股定義：CPO，英文全稱 Co-packaged optics，共封裝光學/光電共封裝。CPO是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個Socketed（插槽）上，形成芯片和模組的共封裝。CPO光電共封裝概念股上市公司股票有11家。那么，揭秘CPO光電共封裝概念股，龍頭股的崛起，本文詳細分析。

CPO光電共封裝概念股龍頭一覽表：

1、華工科技000988：主營業(yè)務：激光器、激光加工設(shè)備及成套設(shè)備、激光全息綜合防偽標識、激光全息綜合防偽燙印箔及包裝材料、光器件與光通信模塊、光學元器件、電子元器件。公司亮點：激光產(chǎn)業(yè)的知名高科技公司。概念解析：公司是國際一流光電企業(yè);具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的垂直整合能力，產(chǎn) 品包括有源光器件、智能終端、特種光器件、光學零部件等。

2、中際旭創(chuàng)300308：主營業(yè)務：電機定子繞組制造裝備的研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售與服務;光模塊設(shè)備制造。公司亮點：全球領(lǐng)先的光模塊解決方案提供商，2021年全球光模塊供應商TOP1。概念解析：公司通過多年的自主研發(fā)和投入在高速率光模塊、硅光芯片、相干和CPO等領(lǐng)域積累了豐富而 扎實的專利技術(shù)和新產(chǎn)品，且新產(chǎn)品的市場導入與市場份額在行業(yè)保持領(lǐng)先。

3、天孚通信300394：主營業(yè)務：光無源器件的研發(fā)設(shè)計、高精密制造與銷售業(yè)務。公司亮點：光纖連接細分市場龍頭。概念解析：公司是光通信領(lǐng)域光器件整體解決方案提供商;公司立足光通信領(lǐng)域，長期致力于各類中高速 光器件產(chǎn)品的研產(chǎn)銷和服務，為下游客戶提供垂直整合一站式解決方案，包括高速率同軸器件封裝解決方案，高速率BOX器件封裝解決方案，AWG系列光器件無源解決方案、微光學解決方案等 。

4、新易盛300502：主營業(yè)務：光模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司亮點：領(lǐng)先的光模塊解決方案與服務提供商。概念解析：公司是光模塊供應商；主要產(chǎn)品為點對點光模塊和PON光模塊，不同型號光模塊產(chǎn)品已超過3,000種，廣泛應用于數(shù)據(jù)寬帶、電信通訊、Fttx、數(shù)據(jù)中心、安防監(jiān)控和智能電網(wǎng)等行業(yè)，能為客戶提供定制化的產(chǎn)品服務和一攬子解決方案。公司已有布局CPO技術(shù)方向 。

5、光庫科技300620：主營業(yè)務：從事光纖器件的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務、非居住房地產(chǎn)租賃、進出口代理公司亮點：專業(yè)從事光纖器件的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務的高新技術(shù)企業(yè)。概念解析：公司是光纖器件研發(fā)生產(chǎn)企業(yè);公司已掌握先進的光纖器件設(shè)計和封裝技術(shù)，鈮酸鋰調(diào)制器芯 片制程和模塊封裝技術(shù)、高功率器件散熱技術(shù)、光纖器件高可靠性技術(shù)、保偏器件對位技術(shù)、光纖端面處理技術(shù)等均處于國際先進水平;光通訊器件主要產(chǎn)品包括隔離器、波分復用器、偏 振分束/合束器、光纖光柵、鍍金光纖、光纖透鏡、單芯和多芯光纖密封節(jié)等 。

6、銳捷網(wǎng)絡301165：主營業(yè)務：網(wǎng)絡設(shè)備、網(wǎng)絡安全產(chǎn)品及云桌面解決方案的研發(fā)、設(shè)計和銷售。公司亮點：福建國資委旗下，在交換機、無線產(chǎn)品、云桌面、IT 運維管理等多個領(lǐng)域位居國內(nèi)市場前列。概念解析：公司通過充分發(fā)揮其在產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新上的優(yōu)勢，推出多款硅光技術(shù)、液冷技術(shù)的數(shù)據(jù)中心交換機，助推數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡向更高性能及綠色、低碳方向發(fā)展。公司2021年11月發(fā)布了全球第一款25.6T的NPO冷板式液冷交換機。2022年3月又發(fā)布了51.2T的NPO冷板式液冷交換機（概念機） 。

7、劍橋科技603083：主營業(yè)務：基于合作模式(主要為JDM和ODM模式)進行家庭、企業(yè)及工業(yè)應用類ICT終端領(lǐng)域產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司亮點：主要客戶已基本涵蓋了下游全球主要的通信設(shè)備提供商。概念解析：公司目前研發(fā)的有基于EML（電吸收調(diào)制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜鈮酸鋰）調(diào)制技術(shù)的800G光模塊，以及用于下一代產(chǎn)品NPO（近封裝光學）/CPO（共封裝光學）所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級光電混合封裝技術(shù)等。

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