先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股一覽,收藏起來吧！-2024-05-12

　　先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股一覽,收藏起來吧！，先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股一覽,收藏起來吧！，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、碩貝德300322：公司參股蘇州科陽半導(dǎo)體是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。 經(jīng)營范圍：研發(fā)、生產(chǎn)和銷售:無線通信終端天線及通信產(chǎn)品配件,并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù);商品與技術(shù)進(jìn)出口;動產(chǎn)與不動產(chǎn)租賃。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)。

2、正業(yè)科技300410：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。 主營業(yè)務(wù)：PCB精密加工檢測自動化設(shè)備及輔助材料、液晶模組自動化組裝及檢測設(shè)備等系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

3、中富電路300814：4月21日，中富電路公告，公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡稱“唯亮光電”)，共同投資設(shè)立中為先進(jìn)封裝技術(shù)(深圳)有限公司；公司稱目前正在開拓封裝載板、 先進(jìn)封裝等市場及產(chǎn)品。經(jīng)營范圍：一般經(jīng)營項目是：，許可經(jīng)營項目是：雙面及多層線路板、柔性線路板的生產(chǎn)和銷售；技術(shù)及貨物進(jìn)出口(不含分銷、國家專營�？厣唐�)；生產(chǎn)經(jīng)營新型電子元器件(頻率控制與選擇元件)--高頻微波線路板、半導(dǎo)體專用材料(半導(dǎo)體載板)的生產(chǎn)及銷售(上述增營項目在松崗分廠生產(chǎn))。

4、生益科技600183：公司大約在15年前就做了封裝基板技術(shù)布局，對標(biāo)該領(lǐng)域內(nèi)的國際標(biāo)桿企業(yè)，覆蓋了不同材料技術(shù)路線，并和終端進(jìn)行專屬基板材料開發(fā)應(yīng)用。不同封裝形式對材料的要求也不同，我們已在Wire Bond類封裝基板產(chǎn)品大批量應(yīng)用，主要應(yīng)用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產(chǎn)品領(lǐng)域，并在部分FC-BGA類產(chǎn)品開始批量商業(yè)應(yīng)用。同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類產(chǎn)品進(jìn)行開發(fā)和應(yīng)用。經(jīng)營范圍：設(shè)計、生產(chǎn)和銷售覆銅板和粘結(jié)片、印制線路板、陶瓷電子元件、液晶產(chǎn)品、電子級玻璃布、環(huán)氧樹脂、銅箔、電子用撓性材料、顯示材料、封裝材料、絕緣材料,自有房屋出租。從事非配額許可證管理、非專營商品的收購出口業(yè)務(wù)。提供產(chǎn)品服務(wù)、技術(shù)服務(wù)、咨詢服務(wù)、加工服務(wù)和傭金代理(拍賣除外)。

5、晶方科技603005：晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一，是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。產(chǎn)品名稱：芯片封裝 、芯片測試 、芯片設(shè)計。

6、華正新材603186：浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，為進(jìn)一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產(chǎn)品系列，提升技術(shù)能力，公司擬與深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場景的關(guān)鍵封裝材料）項目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。三季報告：總資產(chǎn)：59.59億元，凈資產(chǎn)：16.41億元，營業(yè)收入：24.97億元，收入同比：5.02%，營業(yè)利潤：-0.58億元，凈利潤：-0.31億元，利潤同比：-150.39%，每股收益：-0.22，每股凈資產(chǎn)：11.2，凈益率：-1.86%，凈利潤率：-1.16%，財務(wù)更新日期：20240105。

7、寒武紀(jì)-U688256：公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片，不直接對標(biāo)友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。2024年第一季度報告：總資產(chǎn)：61.04億元，凈資產(chǎn)：54.72億元，營業(yè)收入：0.26億元，收入同比：-65.91%，營業(yè)利潤：-2.28億元，凈利潤：-2.27億元，利潤同比：11.12%，每股收益：-0.54，每股凈資產(chǎn)：13.14，凈益率：-4.14%，凈利潤率：-892.43%，財務(wù)更新日期：20240430。

8、深科達(dá)688328：2022年8月4日公告，公司發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達(dá)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)項目建設(shè)，以滿足公司半導(dǎo)體先進(jìn)封裝測試設(shè)備研發(fā)及生產(chǎn)所需。公司旨在通過該項目研發(fā)和構(gòu)建一條半導(dǎo)體后道封裝測試一體化自動線，規(guī)劃產(chǎn)品中， 固晶機(jī)和 AOI 檢測設(shè)備是專門針對先進(jìn)封裝工藝的設(shè)備， CP 測試機(jī)、劃片機(jī)及其他設(shè)備在先進(jìn)封裝和非先進(jìn)封裝中都能適用。公司亮點(diǎn)：公司是國內(nèi)具備平板顯示模組全自動組裝和檢測設(shè)備研發(fā)和制造能力的企業(yè)之一。

先進(jìn)封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些？

先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股票有：朗迪集團(tuán)603726，正業(yè)科技300410，通富微電002156，深科技000021，經(jīng)緯輝開300120，晶方科技603005，，碩貝德300322，正業(yè)科技300410，中富電路300814，生益科技600183，晶方科技603005，華正新材603186，寒武紀(jì)-U688256，深科達(dá)688328等，以上是先進(jìn)封裝Chiplet概念股名單一覽表，想了解更多概念股信息請關(guān)注正點(diǎn)財經(jīng)網(wǎng)。

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