先進封裝Chiplet板塊最新龍頭股及上市公司消息-2024-08-25

　　先進封裝Chiplet板塊最新龍頭股及上市公司消息，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯(lián)技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復用。在科研界和產業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet板塊最新龍頭股及上市公司消息，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、山河智能002097：公司利用SiP和SMT已開發(fā)高密度大功率模塊化產品；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發(fā)基于SiP產品的芯片倒裝技術。 主營業(yè)務：樁工機械、小型工程機械、鑿巖機械等三大類具有自主知識產權的工程機械產品。

2、華天科技002185：華天科技為國內外先進封測龍頭，擁有生產晶圓和封測技術，明確表示掌握chiplet技術。產品名稱：DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。

3、金龍機電300032：金龍機電參股的深圳聯(lián)合東創(chuàng)公司在半導體領域提供可配合封裝級的系統(tǒng)產品，提供自動化測試、分選、精密測試治具一站式解決方案，實現(xiàn)全功能和 SLT 測試步驟，基于插槽的SLT分類器，用于大規(guī)模并行測試，基于固件的PC測試這三大功能。產品名稱：馬達 、觸控顯示模組 、通訊設備 、手機 、結構件。

4、中富電路300814：4月21日，中富電路公告，公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡稱“唯亮光電”)，共同投資設立中為先進封裝技術(深圳)有限公司；公司稱目前正在開拓封裝載板、 先進封裝等市場及產品。主營業(yè)務：從事印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡稱PCB)研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè)。

5、江波龍301308：公司具有領先的SiP集成封裝設計能力。公司持續(xù)提升SiP封裝設計能力，創(chuàng)新SiP封裝方案，實現(xiàn)存儲產品的小型化、模塊化和多功能化。主營業(yè)務：半導體存儲產品的研發(fā)、設計與銷售。

6、長電科技600584：2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術。主營業(yè)務：集成電路、分立器件的封裝、測試與銷售以及分立器件的芯片設計、制造。

7、晶方科技603005：晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動上表示:Chiplet技術目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢之一，是多種復雜先進封裝技術和標準的綜合，并非單一技術。其中晶圓級TSV技術是此技術路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產品應用。主營業(yè)務：傳感器領域的封裝測試業(yè)務。

8、深科達688328：2022年8月4日公告，公司發(fā)行可轉債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達半導體先進封裝測試設備研發(fā)及生產項目建設，以滿足公司半導體先進封裝測試設備研發(fā)及生產所需。公司旨在通過該項目研發(fā)和構建一條半導體后道封裝測試一體化自動線，規(guī)劃產品中， 固晶機和 AOI 檢測設備是專門針對先進封裝工藝的設備， CP 測試機、劃片機及其他設備在先進封裝和非先進封裝中都能適用。產品名稱：平板顯示模組設備 、半導體設備 、直線電機 、攝像模組類設備。

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